1.專(zhuān)注顯示芯片設(shè)計(jì)，集創(chuàng)北方獲工信部“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)”；

2.明年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)？富士康60億元濟(jì)南功率芯片項(xiàng)目成功封頂；

3.蘇州MEMS中試量產(chǎn)平臺(tái)：今年出貨量將超2萬(wàn)片，計(jì)劃建設(shè)8英寸線(xiàn)；

4.將建MEMS液體流量傳感器中試與量產(chǎn)測(cè)試廠(chǎng)房，原位芯片獲數(shù)千萬(wàn)元融資；

5.全球半導(dǎo)體業(yè)“奧斯卡”揭曉，最佳財(cái)務(wù)管理半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)花落匯頂科技；

6.利好IC、顯示器件設(shè)備，五部門(mén)調(diào)整重大技術(shù)裝備進(jìn)口稅收政策；

1.專(zhuān)注顯示芯片設(shè)計(jì)，集創(chuàng)北方獲工信部“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)”；

集微網(wǎng)消息，據(jù)集創(chuàng)北方官方微信消息，近日北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“集創(chuàng)北方”）憑借LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片獲得了“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)”的稱(chēng)號(hào)。

在今年十月一日，集創(chuàng)北方2055驅(qū)動(dòng)芯片以最佳的性能和最穩(wěn)定的品質(zhì)點(diǎn)亮了所有天安門(mén)閱兵現(xiàn)場(chǎng)LED大屏。

在大尺寸方面，集創(chuàng)北方提供了完整的LCD芯片解決方案，有持續(xù)控制器。在電源管理方面，有電源芯片，Gamma芯片。還有觸控方面，有分離式的觸控和驅(qū)動(dòng)。有整合型的TDDI，有OLED的Power。

集創(chuàng)北方董事長(zhǎng)張晉芳表示，集創(chuàng)北方專(zhuān)注顯示芯片設(shè)計(jì)，在這個(gè)領(lǐng)域傾注了大量的熱情和汗水，完成了許多突破性目標(biāo)。非常感謝工信部給予集創(chuàng)北方的肯定與鼓勵(lì)，下一個(gè)十年，集創(chuàng)人會(huì)繼續(xù)以科技創(chuàng)新為導(dǎo)向，朝著統(tǒng)一的方向堅(jiān)持奮斗，為成為有國(guó)際影響力的顯示芯片供應(yīng)商不懈努力。（校對(duì)/圖圖）

2.明年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)？富士康60億元濟(jì)南功率芯片項(xiàng)目成功封頂；

集微網(wǎng)消息，據(jù)濟(jì)南網(wǎng)報(bào)道，近日，濟(jì)南富能半導(dǎo)體高功率芯片項(xiàng)目已成功封頂。

富能半導(dǎo)體高功率芯片項(xiàng)目總投資額60億元，規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)十萬(wàn)片的兩個(gè)八英寸廠(chǎng)及一個(gè)月產(chǎn)五萬(wàn)片的十二英寸廠(chǎng)，一期占地318畝，主要建設(shè)月產(chǎn)三萬(wàn)片的八英寸硅基功率器件和月產(chǎn)一千片的六英寸碳化硅功率器件的產(chǎn)能，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)、工業(yè)、電網(wǎng)以及新能源車(chē)的應(yīng)用。

項(xiàng)目計(jì)劃2020年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2022年滿(mǎn)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入超過(guò)20億元、利潤(rùn)7億元。 

圖片來(lái)源：濟(jì)南網(wǎng)

據(jù)了解，富能半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)將根據(jù)不同系統(tǒng)的需求推出合適的MOSFETSuperJunction和IGBT等產(chǎn)品。未來(lái)五年，富能將從高端硅和碳化硅等產(chǎn)品切入市場(chǎng)，有效實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，五年后年?duì)I業(yè)額達(dá) 100億人民幣。

據(jù)悉，該項(xiàng)目是由濟(jì)南產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)、高新控股集團(tuán)、富杰基金及富能技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同參與實(shí)施，被列入2019年省、市重點(diǎn)項(xiàng)目。

而富杰產(chǎn)業(yè)基金恰是富士康濟(jì)南項(xiàng)目的投資組織。

（來(lái)源：天眼查）

2018年9月28日，富士康與濟(jì)南市簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目，該產(chǎn)業(yè)基金項(xiàng)目規(guī)模37.5億元，將以產(chǎn)業(yè)基金形式服務(wù)于濟(jì)南市集成電路發(fā)展，主要投資于富士康集團(tuán)現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。根據(jù)雙方簽約內(nèi)容，富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計(jì)公司落地濟(jì)南。今年2月，濟(jì)南市人民政府發(fā)布了《2019年度市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目安排》，其中包括“富士康功率芯片工廠(chǎng)建設(shè)項(xiàng)目”，但當(dāng)時(shí)并未有該項(xiàng)目情況的公布。 

目前來(lái)看，富能高功率芯片項(xiàng)目極有可能是“富士康功率芯片工廠(chǎng)建設(shè)項(xiàng)目”。（校對(duì)/小如）

3.蘇州MEMS中試量產(chǎn)平臺(tái)：今年出貨量將超2萬(wàn)片，計(jì)劃建設(shè)8英寸線(xiàn)；

集微網(wǎng)消息，據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)報(bào)道，蘇州工業(yè)園區(qū)納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司傳出消息，其公司負(fù)責(zé)的MEMS中試量產(chǎn)平臺(tái)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“平臺(tái)”）目前運(yùn)行良好，已服務(wù)客戶(hù)60余家、產(chǎn)品180余顆，2019年預(yù)計(jì)出貨超過(guò)20000片6寸片，年出貨量在全國(guó)代工線(xiàn)中名列前茅。

2013年，蘇州納米科技發(fā)展有限公司代表蘇州工業(yè)園區(qū)管委會(huì)，策劃籌建了蘇州工業(yè)園區(qū)納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司MEMS中試量產(chǎn)平臺(tái)。

MEMS中試量產(chǎn)平臺(tái)是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)注于6英寸微納機(jī)電制造（MEMS）的專(zhuān)業(yè)研發(fā)與代工平臺(tái)，業(yè)務(wù)覆蓋MEMS研發(fā)、模型、生產(chǎn)、IP授權(quán)、技術(shù)咨詢(xún)以及部分的測(cè)試封裝服務(wù)，填補(bǔ)了產(chǎn)品概念驗(yàn)證與規(guī)模代工廠(chǎng)之間的中試空白。

2014年，該平臺(tái)正式運(yùn)營(yíng)并交付首個(gè)產(chǎn)品，2017年真正實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。申請(qǐng)了60多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，已成為國(guó)內(nèi)工藝種類(lèi)最全、部分工藝能力最強(qiáng)的MEMS代工線(xiàn)。

另外，平臺(tái)已與日本愛(ài)發(fā)科簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)下一代MEMS關(guān)鍵技術(shù)——PZT壓電薄膜MEMS傳感器，明年年初將成為國(guó)內(nèi)首個(gè)可量產(chǎn)PZT MEMS器件的產(chǎn)線(xiàn)。在此基礎(chǔ)上，平臺(tái)正計(jì)劃建設(shè)8英寸線(xiàn)，更好地支撐國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展。（校對(duì)/圖圖）

4.將建MEMS液體流量傳感器中試與量產(chǎn)測(cè)試廠(chǎng)房，原位芯片獲數(shù)千萬(wàn)元融資；

集微網(wǎng)消息，蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)原位芯片）今日正式對(duì)外宣布，其于11月份完成了數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資。本輪融資主要用于MEMS液體流量傳感器的中試和量產(chǎn)測(cè)試廠(chǎng)房的建設(shè)。

蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司成立于2015年，是一家生物微機(jī)電（MEMS）芯片研發(fā)企業(yè)。

MEMS芯片技術(shù)與生物醫(yī)療技術(shù)的結(jié)合產(chǎn)生的生物芯片是美歐國(guó)家近期才開(kāi)始研究的新興技術(shù)，目前美歐國(guó)家多家公司在該領(lǐng)域投入了大量研發(fā)資源，瑞士Debiotech公司和意法半導(dǎo)體公司已經(jīng)合作研發(fā)推出了芯片式胰島素泵，美國(guó)雅培公司、谷歌公司也有多個(gè)顛覆性生物芯片血檢項(xiàng)目在研發(fā)。

原位芯片的核心團(tuán)隊(duì)源自清華大學(xué)微電子所和中科院蘇州納米所，創(chuàng)始人馬碩在2011年攻讀研究生期間，在繼承課題組技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，完成了多個(gè)美歐壟斷生物MEMS芯片課題研究。2015年完成科研項(xiàng)目后，原位芯片團(tuán)隊(duì)赴蘇州成立公司。

原位芯片已掌握40多項(xiàng)領(lǐng)先MEMS技術(shù)，擁有芯片設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、流片生產(chǎn)和測(cè)試的全流程自主研發(fā)、自主流片生產(chǎn)能力。（校對(duì)/圖圖）

5.全球半導(dǎo)體業(yè)“奧斯卡”揭曉，最佳財(cái)務(wù)管理半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)花落匯頂科技；

集微網(wǎng)消息，2019年漸入尾聲，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)最大的“彩蛋”，莫過(guò)于GSA年度大獎(jiǎng)究竟花落誰(shuí)家。美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月5日晚，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）在加州圣克拉拉正式揭開(kāi)了謎底。憑借優(yōu)異的行業(yè)綜合表現(xiàn)，匯頂科技（SH：603160）摘得年度“最佳財(cái)務(wù)管理半導(dǎo)體公司獎(jiǎng)”。

GSA大獎(jiǎng)被譽(yù)為全球半導(dǎo)體行業(yè)的“奧斯卡”，其獲獎(jiǎng)?wù)呓允窃诠驹妇?、?chuàng)新力、執(zhí)行力及未來(lái)機(jī)遇等方面表現(xiàn)卓越的行業(yè)翹楚?！矮@得GSA的表彰我們深感榮幸和鼓舞，這項(xiàng)殊榮是對(duì)匯頂科技持續(xù)創(chuàng)新理念的高度認(rèn)可?！眳R頂科技CTO皮波博士出席頒獎(jiǎng)晚宴并作獲獎(jiǎng)感言，“最好的投資唯有不懈創(chuàng)新。匯頂科技相信，堅(jiān)定不移地投入創(chuàng)新，持續(xù)為客戶(hù)造就具有獨(dú)特價(jià)值的創(chuàng)新產(chǎn)品，才能驅(qū)動(dòng)公司未來(lái)健康持續(xù)成長(zhǎng)?！?nbsp;

作為這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)的新生力量，匯頂科技憑借在技術(shù)“無(wú)人區(qū)”六年多的艱辛探索，在全球刮起了屏下光學(xué)指紋技術(shù)的應(yīng)用旋風(fēng)，為數(shù)億全球用戶(hù)帶來(lái)驚艷體驗(yàn)的同時(shí)，也獲得了客戶(hù)與市場(chǎng)的高度贊賞。矢志創(chuàng)新，匯頂科技正努力開(kāi)拓IoT、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域，用更多領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和更優(yōu)異的市場(chǎng)表現(xiàn)回報(bào)全球客戶(hù)和投資者，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迸發(fā)更多創(chuàng)新靈感與驚喜。

6.利好IC、顯示器件設(shè)備，五部門(mén)調(diào)整重大技術(shù)裝備進(jìn)口稅收政策；

集微網(wǎng)消息，12月6日，財(cái)政部、工信部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局、能源局五部門(mén)發(fā)布《關(guān)于調(diào)整重大技術(shù)裝備進(jìn)口稅收政策有關(guān)目錄的通知》(下稱(chēng)“《通知》”)，提出符合規(guī)定條件的部分商品免征關(guān)稅和進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅，包括太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備、集成電路關(guān)鍵設(shè)備、材料基因設(shè)備等。

自2020年1月1日起，目錄中符合規(guī)定條件的國(guó)內(nèi)企業(yè)為生產(chǎn)相關(guān)裝備或產(chǎn)品而確有必要進(jìn)口相關(guān)商品的，免征關(guān)稅和進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。

通知規(guī)定，符合規(guī)定條件的國(guó)內(nèi)企業(yè)為生產(chǎn)的部分裝備或產(chǎn)品而確有必要進(jìn)口的部分商品，免征關(guān)稅和進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。包括太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED）生產(chǎn)設(shè)備、集成電路關(guān)鍵設(shè)備、新型平板顯示器件生產(chǎn)設(shè)備、電子元器件生產(chǎn)設(shè)備、材料基因設(shè)備等。

其中，“集成電路關(guān)鍵設(shè)備”一類(lèi)共新增4項(xiàng)重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品，分別為離子注入機(jī)、集成電路自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備、前道銅互連電鍍?cè)O(shè)備、先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備。而“電子元器件生產(chǎn)設(shè)備”與“材料基因設(shè)備”為今年新增的兩類(lèi)重大技術(shù)裝備，包括MLCC絲網(wǎng)印刷機(jī)、高通量材料芯片表征系統(tǒng)等。（校對(duì)/圖圖）